锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。

锡膏的解冻时间是（） 所有锡膏进厂时需在冰箱中冷藏. 储存温度为2℃~~8℃（） 放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏 Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。 回收的旧锡膏再次使用时，需与新开封的锡膏以（）的比例手动充分搅拌后再使用，当累计时间超过旧锡膏的截止时间后作报废处理 TPN液使用前可在冰箱冷藏（2-8℃）≤12小时，使用前（）取出，自然复温 DEK锡膏机时通过工作台进行锡膏偏移补正（） 解冻去需划分区域，有铅锡膏可放在“无铅锡膏解冻区”，无铅锡膏可放在“有铅锡膏解冻区”，红胶放在“红胶解冻区”（） 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD），锡膏层包括层 一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。 锡膏储存时间超过（），（从生产日期开始计算），予以报废 未开瓶的锡膏放置时间不得超过（）,否则应于报废 锡膏瓶内的锡膏在任何状态下存放时，需盖紧瓶盖（） 锡膏开封第一次可使用24H时间 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄（） 锡膏的属性分为（） 锡膏储存环境为（） 一瓶锡膏开封后必须在24小时内使用完毕。（） 一瓶锡膏开封后必须在24小时内使用完毕（）