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再生密相温度现行工艺卡片规定为()
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再生密相温度现行工艺卡片规定为()
A. ≯720℃
B. ≯710℃
C. ≯700℃
D. ≯680℃
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再生器密相温度四个测温点相差较大说明床层分布很均匀。
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再生器事故蒸汽是通入再生器密相床层。
油浆中固体含量指标(按现行工艺卡片)是()
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工艺卡片中脱庚烷塔塔底温度控制范围()℃。
工艺卡片中脱己烷塔塔底温度控制范围( )℃。
工艺卡片中脱庚烷塔塔底温度控制范围()℃
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