硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）

硅酸乙酯结合剂包埋材料是以硅酸乙酯作结合剂的高熔铸造包埋材料。正硅酸乙酯中约含有（）%的SiO2，经加水分解，生成硅溶胶并固化。 用正硅酸乙酯包埋时，撒干石英砂的作用是（）。 铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是 制作好的铸型在室温中放置一段时间后便可对铸型进行烘烤及焙烧。铸型烘烤时正确的放置方式是（）。 制作好的铸型在室温中放置一段时间后便可对铸型进行烘烤及焙烧。下列哪项是铸型的烘烤及焙烧最佳方法？（） 高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为 在铸型焙烧时，磷酸盐包埋材料在300℃维持（）可获得更大的热膨胀 在铸型焙烧时，磷酸盐包埋材料在（）维持15～30min可获得更大的热膨胀 关于包埋铸型的说法中，不正确的是 焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是 配制石膏、石英系外包埋料，石膏与石英砂的最佳比例是 ( ) 配制石膏、石英系外包埋料，石膏与石英砂的最佳比例是（）。 配制石膏、石英系外包埋料，石膏与石英砂的最佳比例是（） 未使用真空搅拌机搅拌包埋材料，导致包埋料内气泡未能排除可以导致固定义齿制作完成后 包埋料的特点中描述正确的是（ ） 对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是（） 库存血可在室温下放置min后输人 有圈铸型应在铸圈两端各留出（）的长度，不设内衬，以使铸圈与包埋料连结在一起。 甲基丙烯酸甲酯包埋切片法常用于 免疫电镜标本的制备主要有非包埋法免疫染色、包埋前免疫染色和包埋后免疫染色。（　）