一般金瓷修复体透明层烧结后形成的厚度为（）

前牙金瓷冠中唇面瓷层的厚度一般为 余瓷冠不透明瓷厚度一般为 遮色瓷在金属表面烧结后的厚度一般为 金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为 金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为 金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为 金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是 金瓷冠切端牙体磨除厚度一般是 金瓷修复体陶瓷层的主体部分是 金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为（） 金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为 金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为（）   若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（） 金瓷冠不透明瓷厚度不得超过 金瓷冠不透明瓷的厚度为（） 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（） 烤瓷熔附金属冠不透明瓷厚度一般为 金属烤瓷冠不透明瓷的厚度一般不大于（） 嵌体洞缘斜面的宽度一般为（） 箱状固位形的深度至少为（） 金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为（） 金-瓷冠唇侧肩台的宽度一般为（） 金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为