半导体元件二次击穿的特征是:当温度升高到一定值时,半导体元件出现二次击穿故障,当温度降低后又恢复正常分离隔离对比试验是指采用对机械零件或电气元件互换和替换的方法进行的工作状况对比试验（）

当温度升高时，半导体的电阻率通常将()   当半导体表面的温度升高时，其导电性能（）。 当电容器两极间的电压升高到一定值时，（）就会被击穿，这个电压值叫做电容器的（）电压。 纯净半导体的温度升高时，半导体的导电性增强。 纯净半导体的温度升高时，半导体的导电性减弱（） 温度升高，导体的电阻一定减少。() 室温附近，当温度升高时，杂质半导体中（???）浓度明显增加。 升压过程中当二次电压、电流有一定指示，而一次电流大于额定值，一次电压为220V，导通角在95%以上时，则单个可控硅导通或高压硅堆有一组击穿。 随着温度的升高，导体的电阻一定增大。() 主变压器装设温度保护，当温度升高到一定值时，发出警告信号，温度过高时。装设过负荷保护，动作于信号 通常情况下，当温度升高时，半导体的导电能力将()   当电流流过导体时，由于导体内具有一定的电阻，因此就要消耗一定的电能，这些电能转变成热能，使导体温度升高，这种效应称为电流的热效应（） 半导体的电阻随温度升高而.金属导体的电阻随温度升高而（） 半导体的__随温度的升高__ 当外部环境时，半导体的导电性能也将随着温度升高而增加（） 半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。 半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（） 常用于检测温度的半导体元件是（）。 钢结构防火性能差是由于当温度超过一定值时，钢材的__________将随温度升高而急剧降低 做试验时绝缘被击穿，形成间隙性放电，当所加电压达到某一定值时，发生击穿，当电压降到某一值时，绝缘恢复而不发生击穿（）