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BGA区域和SMT器件焊接区域(丝印框内)不允许假性露铜,丝印框外假漏比例需()
单选题
BGA区域和SMT器件焊接区域(丝印框内)不允许假性露铜,丝印框外假漏比例需()
A. ≤10%
B. ≤8%
C. ≤5%
D. ≤15%
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