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一次设备主通流回路接头接触面载流密度应有足够的设计裕度,防止载流密度过大导致设备接头过热。当回路电流大于2000A时,接触面两侧均是铜质材料时,载流密度不能大于A/mm2;接触面两侧均是铝制材料时,载流密度不能大于A/mm2,其它要求参照《导体和电器选择设计技术规范》(DL5222-2005)执行()
单选题
一次设备主通流回路接头接触面载流密度应有足够的设计裕度,防止载流密度过大导致设备接头过热。当回路电流大于2000A时,接触面两侧均是铜质材料时,载流密度不能大于A/mm2;接触面两侧均是铝制材料时,载流密度不能大于A/mm2,其它要求参照《导体和电器选择设计技术规范》(DL5222-2005)执行()
A. 0.12 0.0936
B. 0.12 0.0976
C. 0.22 0.0936
D. 0.22 0.0976
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导线接头接触电阻超过限度时,不再增加接触面或重新接头测定。
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应逐个对电容器接头用力矩扳手进行紧固,确保接头和连接导线有足够的接触面积且接触完好()
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