判断题

扩散焊中,接头材料合金化只能降低原子扩散速率。

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发酵液黏度提高会降低氧在固定化载体内的扩散速率,影响细胞生长() 金属及合金中,由于原子的热运动而引起物质迁移的现象称为扩散。 原子的扩散具有结构 的 敏感性,因此在多晶体金属和合金中其扩散系数有如下关系 ( )。 间隙原子扩散比置换原子扩散要容易一些。 扩散过程中,原子的流量直接正比于扩散时间。 小孔扩散率中的气体扩散速率与多孔的成正比?() 锡焊的焊接条件中,()就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面,并通过母材反应扩散成为合金属的能力。 奥氏体不锈钢中碳化物形成元素增多时,能降低奥氏体钢与珠光体耐热钢焊接接头中扩散层的发展() 扩散焊 焊接对焊件加热加压的作用是促使原子扩散,缩小原子间的距离,以实现原子结合。() 呼吸膜的面积减小或厚度增加,都会降低气体扩散速率,肺换气效率降低。()   气体扩散速率与 气体扩散速率与() 扩散焊接头产生裂纹是由于()待焊面加工粗糙等而引起 扩散焊属于 关于影响扩散管扩散速率的因素,叙述错误的是()。 合金中晶粒越细,则扩散速度()。 合金元素在钢中的扩散速度要比碳的扩散速度慢1000倍以上,所以合金钢的奥氏体均匀化所需要的时间与碳钢相比()。 关于同种材料扩散焊,以下说法错误的是()。 间隙扩散指的是扩散原子通过晶体的间隙位置而迁移()
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