热门试题
回收的旧锡膏再次使用时，需与新开封的锡膏以（）的比例手动充分搅拌后再使用，当累计时间超过旧锡膏的截止时间后作报废处理
锡膏在使用时必须先经过回温处理（）
锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCB在流后易产生锡珠。(
回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（）时做报废处理
从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）
锡膏达到解冻时间后，使用前产线领用人员需在搅拌机内搅拌（）
Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。
《半成品解冻回温备量指南》中“需解冻量”等于“预估量”减去“已解冻量“（）
DEK锡膏机时通过工作台进行锡膏偏移补正（）
钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD），锡膏层包括层
锡膏瓶内的锡膏在任何状态下存放时，需盖紧瓶盖（）
使用自然解冻法解冻商品时，确保解冻时间不超过（）天。
锡膏开封第一次可使用24H时间
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄（）
锡膏的属性分为（）
锡膏储存环境为（）
吊钩开口度超过（）予以报废。
锡膏的存储温度是（）
