纯金属结晶时，形核率随过冷度增大而不断增大。()

纯金属在结晶的过程中形核率越大，则晶粒越（）。 纯金属的电阻随温度的升高电阻增大。 纯金属的结晶过程是形核和晶体长大（） 纯金属均匀形核时（） 纯金属结晶过程中存在成分过冷引起的过冷（） 纯金属的导热系数随温度的升高而减小，一般合金和非金属的导热系数随温度的升高而增大。 纯金属的导热系数随温度的升高而减小,一般合金和非金属的导热系数随温度的升高而增大。（） 纯金属的导热系数随温度的升高而减小，一般合金和非金属的导热系数随温度的升高而增大（） 地层电阻率随（）增大而增大 金属和合金的变形抗力随变形率的增大而（）。 简单地说，纯金属的结晶过程就是一个形核、长大的过程（） 对金属或电导体，黑度随温度升高而增大 由于均匀形核需要的过冷度很大，所以液态金属多为非均匀形核。 气体的溶解度随温度的升高而增大，随压力减小而增大。（） 气体的溶解度随温度的升高而增大，随压力减小而增大（） 结晶高聚物的非晶区处于橡胶态时，随结晶度的增大，会出现(　　)。 热轧时金属的变形抗力随变形速度增大而（）。 液态金属结晶时，冷却速度越大，过冷度越小（） 胶片的固有不清晰度会随（）的增大而增大。 在过冷度很小的情况下结晶时，晶核的生成速度也很小，而晶核长大的速度却增大，则形成晶粒的结构（）