在实际放样中，当构件板厚t大于（）时，必须考虑板厚对展开图尺寸的影响。

板中受力钢筋的间距，当板厚h>150mm时，间距不宜大于（ ）。 依据板厚的（）尺寸作为展开依据的是圆弧形构件。 弯板的弯曲半径R与板厚t的比值大于5时，中性层在（）板厚的二分之一处。 当PC板厚与结构图板厚不一致时，按PC构件尺寸深化（） 对于板厚大于或等于（）mm，且承受沿板厚方向拉力作用的焊接时，应考虑厚钢板的焊接问题。 板厚处理的构件，其中性层的位置就是板厚的中间位置（） 焊接接头弯曲试样的厚度是这样的确定的：当板厚不大于20ram时，试样的厚度为板厚;板厚大于20ram时，试样厚度（）。 手工电弧焊当板厚（）时，必须开坡口焊接。 当板厚T>8mm上的钢板焊接工艺评定试验所代表的板厚a范围是是否合格（） 构件板厚与铆钉直径有哪些关系？ 不同板厚的对接接头，当板厚差多少时，应加工过渡斜面（） FCM 构件，板厚40mm，其最低预热和层间温度（）；FCM 构件，板厚65mm，最低预热和层间温度（）。 钢材在塑性弯曲过程中，当相对弯曲半径r/t＞5.5（t为板厚）时，中性层位于（）。 当板厚不大于4mm时，通常可采用进行检测（） 根据工作经验，构件边缘卷管的管径d应大于板厚δ的（） 顶板、侧板、端板、地板腐蚀深度大于板厚的（）时，挖补、截换或更换。 顶板、侧板、端板、地板腐蚀深度大于板厚的时，挖补、截换或更换（） 钢板弯曲时，当弯曲的内半径r与板厚t之比小于5时，中性层的位置向弯板（）移动。 顶板、侧板、端板、地板腐蚀深度大于板厚的50%时，挖补、截换或更换（） 板厚在 3 mm以下时，焊条直径取值小于或等于板厚（）