单个烤瓷冠基底熔模，一般使用单铸道，原则上应安插在熔模最厚处，可有效防止因金属收缩引起的缩孔，为了使金属能自由的流到熔模的各个部分，铸道与熔模的连接要有一个角度，最好铸道与熔模的轴面能形成直角。（）

制作烤瓷桥基底熔模时，总铸道直径为（） 金属全冠熔模一般采用（）的铸道 金属全冠熔模铸道直径一般采用（）。 金属固定桥熔模的支铸道直径一般为 嵌体熔模铸道的直径一般为2.0～2.5mm 制作金属全冠熔模时，储金球应设置在距离熔模，（）的铸道上。 为了不影响熔模的形态及咬合，下颌后牙熔模的铸道应设置在（）。 单面嵌体熔模铸道应设置在（）。 多面嵌体熔模铸道应设置在（）。 在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指 下颌后牙金属全冠熔模的铸道应设置在 上颌后牙金属全冠熔模的铸道应设置在 患者，女，45岁，左下876和右下6缺失，医师设计左下4RPI卡环组，右下45联合卡环，舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模，安插铸道，然后对支架熔模进行包埋，制作铸型。包埋该熔模之前，须对该熔模进行清洗，清洗熔模的目的是（） 制作金属全冠熔模时，铸道上储金球直径应不小于（）。 烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为（） 烤瓷熔附金属冠唇侧边缘形态一般为 烤瓷熔附金属冠唇侧边缘形态一般为（） 金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于（）。 烤瓷熔附金属冠不透明瓷厚度一般为 前牙烤瓷熔附金属冠的唇面瓷层厚度一般为