DIP008封装形式产品，胶体非芯片区域背面气孔的检验标准为（）

贴片电阻器0805封装的含义是（ ） MCS-51单片均采用DIP封装（） ES724E和ES7243封装是兼容（） 贴片电容电阻器0603封装外形尺寸为（）mm。 贴片电容电阻器0603封装外形尺寸为（）mm 四合一封装包含4颗LED灯珠（） DIP集成电路封装技术具有下列哪些特点（） 有限广播地址255.255.255.255封装的广播报只能限制在本网段广播（） 双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP（） 芯片封装能实现哪些功能 塑封后产品芯片区域空洞的标准为（） 塑封后产品芯片区域空洞的标准为（） 阻尼块也称吸收块，粘附在压电芯片背面，其作用是阻止芯片的（）和吸收芯片背面（）的声能，从而减少（）和（）干扰 以下哪些属于芯片的封装方式（） 某路由器串口s0/0/0封装PPP协议，下列命令配置正确的是（） ?单片机的封装有很多种，最常见的有DIP和QFP两种，DIP的体积小，QFP体积大 PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点 芯片包封胶是（） 51系列单片机40脚DIP封装的第40引脚功能是（） 51系列单片机40脚DIP封装的第21引脚功能是（）