中国大学MOOC: 在扩散工艺中，杂质进入半导体后占据正常的晶格格点，主要是沿着空位向里扩散的方法是（）。

扩散工艺现在广泛应用于制作（）。 中国大学MOOC: 集成运放制造工艺使得同类半导体管的 。 在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温度为（） 中国大学MOOC: P型半导体中多子为（ ）。 例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。 在热扩散工艺中的预淀积步骤中，砷和锑的扩散温度为（） 中国大学MOOC: 晶体Si是直接带隙半导体。 什么是两步扩散工艺，其两步扩散的目的分别是什么？ 中国大学MOOC: 半导体激光器主要由( )组成。 中国大学MOOC: 半导体PN结的电特性是指：（ ） 中国大学MOOC: N型半导体的多数载流子是 。 中国大学MOOC: P型半导体的导电载流子主要是：_______________。 中国大学MOOC: 半导体生产中常用的薄膜类型有（）。 中国大学MOOC: 金属和半导体接触的整流特性可用于？ 在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在950～1100℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。 在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900～1050℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。 集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？ 中国大学MOOC: n型半导体的导电载流子主要是 。（电子/空穴） 中国大学MOOC: 发射区与（ ）区是同种类型的半导体。 中国大学MOOC: 芯片是半导体元件产品的统称，又称为什么？