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芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为()
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芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为()
A. 液浸探伤法
B. 斜角探伤法
C. 接触探伤法
D. 穿透探伤法
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探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法称呼错误的是()
超声波探头与被测工件表面之间应()
超声波探伤中,晶片对探测面倾斜一定角度发射超声波进入被检材料的检验方法称为()
超声波探伤,探头与被探管子表面作相对运动的轨迹是螺旋线()
超声波探伤中,晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是()会使超声波完全反射。
根据项目特征,管材表面超声波探伤的计量方法有()。
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超声波探伤对钢轨焊接接头表面处理的要求()
超声波探伤可以发现焊接接头表面的焊接缺陷。()
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磁粉探伤和超声波探伤,都是检验铸件表面质量的方法。
超声波探伤中,晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使超声波完全反射()
在超声波探伤中,探头芯片厚度与探头频率有关,芯片越厚,频率()
超声波探伤时,为消除晶片表面和被探工件表面之间空气的间隙而涂敷的物质被称为()
超声波探伤会破坏被检钢件的内部组织。
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