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在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。
多选题
在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。
A. 晶圆顶层的保护层
B. 多层金属的介质层
C. 多晶硅与金属之间的绝缘层
D. 掺杂阻挡层
E. 晶圆片上器件之间的隔离
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