卡环体进入基牙倒凹区（）。

卡环臂尖位于基牙倒凹区是防止义齿（） 间隙卡环的卡环臂与卡环体交接部位应位于颊外展隙，且逐渐向牙合方转入牙合外展隙，通过牙间沟与基牙密合。 进入基牙倒凹区的部分是 铸造卡臂进入基牙倒凹区的深度为 卡环体的作用是 卡环体是连接卡环臂、支托及小连接体的坚硬部分，下列关于卡环体的叙述，正确的是 游离端缺失的可摘局部义齿初戴时，发现末端基牙上弯制卡环的卡环体处形成支点，游离端基托轻微抬起。不正确的处理方法是（）。 游离端缺失的可摘局部义齿初戴时，发现末端基牙上弯制卡环的卡环体处形成支点，游离端基托轻微抬起。不正确的处理方法是 RPD基托与天然牙的接触关系时应进入基牙邻面倒凹区，增强固位 倒凹区在支托同侧下方的基牙，有较大的组织倒凹而无法放置杆形卡环时，采用什么卡环形式（）。 倒凹区在支托同侧下方的基牙，有较大的组织倒凹而无法放置杆形卡环时，采用什么卡环形式 铸造杆式卡环的卡环末端进入倒凹区的深度为 倒凹区在支托同侧下方的基牙，有较大的组织倒凹而无法放置杆形卡环时，采用的卡环形式是（） 可摘局部义齿卡环体部主要作用是 倒凹区在支托同侧下方的基牙，有较大的组织倒凹而无法放置杆形卡环时，采用 可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起 可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起 可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起 一下颌游离端局部义齿初戴时，发现左侧末端基牙颊侧弯制卡环臂的卡环体处形成支点，游离端轻微翘动。应如何处理 打磨抛光义齿时，使用（）修整人工牙的颈缘及靠近卡环体、支托部附着的塑料