某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，下面错误处理的是

下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题？（） 患者女，下颌牙列缺失，缺失，87621|1456制作下颌半口义齿基托蜡型时，义齿基托边缘伸展过度，造成的影响不包括（）。 下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题？（） 活动义齿基托蜡型腭侧边缘 全口义齿基托蜡型的厚度为（）。 全口义齿基托蜡型的厚度为 ( ) 全口义齿基托蜡型的厚度为 ( ) 活动义齿基托蜡型腭侧边缘 患者，女，76431|127缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙5|46，采用弯制卡环。卡环臂具有的弯曲为（） 活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘 活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘 患者，女，76431|127缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙5|46，采用弯制卡环。卡环臂的近体段应（） 可摘局部义齿基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘应在 全口义齿基托蜡型厚度一般为（）。 全口义齿基托蜡型厚度一般为 可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为 全口义齿基托蜡型应该缓冲的区域有 全口义齿基托蜡型应该尽量伸展的区域有 游离端缺失的可摘局部义齿初戴时，发现末端基牙上弯制卡环的卡环体处形成支点，游离端基托轻微抬起。不正确的处理方法是（）。 游离端缺失的可摘局部义齿初戴时，发现末端基牙上弯制卡环的卡环体处形成支点，游离端基托轻微抬起。不正确的处理方法是