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待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来,应先使其冷却至室温后,再进行测试。
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待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来,应先使其冷却至室温后,再进行测试。
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在用被怀疑有故障的电路板替代正常电路板前,应注意有故障的电路板娃否有元器件()。
印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。
锡炉的抽风为什么不能太靠近锡炉液面?
浸焊时,电路板离开锡液,最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角,有利于助焊剂的挥发,避免形成夹气焊点()
对保温、缓冷炉因炉内空气不足或过多造成的熄火应()。
在清洗进液手机前,应先摘下手机电路板上的()。
如果电路板或组件过于脏污,吹尘无效,则应将其取下,用电路板专用清洁剂喷饰电路板,溶解清除积垢。()
印制电路板的组成包括:焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界()
E60/2电路板也称为()电路板。
区域型火灾报警控制器电路板保养,用电路板( )喷饰电路板,溶解清除积垢。
锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适()
锻造生产中使用煤气加热炉时,若停炉应先关( ),再关( ),最后关( )。
锻造生产中使用煤气加热炉时,若停炉应先关( ),再关( ),最后关( )。
印刷电路板元器件引脚穿过印刷电路板后应保留不小于的长度()
对电路板进行维护操作时,操作人员应戴,防静电手套与手腕和地线应保证接触良好,并应避免用手直接接触电路板的插接部分()
在拿起或放下一个电路板之前,通过触摸放置电路板的地方来实现
LEU硬件由哪块主要电路板构成()
在用正常的电路板替代被怀疑有故障的电路板前,必须排除与其连接的()或接地点。
规划电路板包括:PCB环境参数设置,电路板类型设置,工作层面设置,电路板外形设置,放置安装孔()
氢炉启动前,应先向炉内充氮气以排除炉内空气,然后通氢气排氮气,绝对禁止直接通氢气排除炉内空气。熄炉时也要先通氮气排氢气,然后才可停炉。
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