温度交变试验可能会使样品出现哪些问题()。
  材料
(五)、温度交变试验用于评价电子元件、设备和其他产品经受环境温度迅速变化的能力,请依据国家标准GB/T2423.22-2012回答以下问题。
多选题

温度交变试验可能会使样品出现哪些问题()。  

A. 样品内部出现润滑脂凝结的现象
B. 样品的电源模块出现工作故障
C. 样品结构变形或开裂
D. 玻璃蒙面的样品破碎

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