金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（） 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（） 有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。 有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( ) 某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体 贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于 贵金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度最少为 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖部位的厚度一般为 金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为 金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为 金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为 金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为 金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（） 在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成 金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为 金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为 金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为 在金属烤瓷桥修复中，金属支架桥体蜡型的基本要求是（）。