检验标准：组件螺丝凸出或下陷，台阶、缝隙、错位（）

检验组件边框时要求：边框接口处无明显台阶、缝隙，接地孔、安装孔等孔位需齐全（） 检验组件边框时要求：边框接口处无明显台阶、缝隙，接地孔、安装孔等孔位需齐全（） 铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙可以用硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺（） 铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙可以用硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺（） 铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙有硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环 铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙有硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环（） 检验标准：铝型材与玻璃间缝隙用硅胶密封，若有缝隙其深度≤；（） 简述梯级或踏板的下陷保护的检验方法 简述梯级或踏板的下陷保护的检验方法 检验标准：ZEP组件挫角泛白宽度（） 检验标准：ZEP组件挫角泛白宽度（） 检验标准：ZEP组件挫角泛白处需≤（） 组件装箱时必须紧靠纸箱，（）不能有缝隙 检验标准：检查组件背板面不允许有（）、（） 检验标准：背板外条码距离组件玻璃边缘位置公差（） 检验标准：检查组件背板面不允许有（）、（） 双玻组件前后玻璃错位不超过2mm。 造成组件纠偏串长错位的原因是（） 双玻组件前后玻璃错位不超过2mm（） 检验标准：组件内不引起短路的锡残留长度≤（）宽度≤（）组件内总数量≤2处