MOS集成电路焊接时所用电烙铁的金属外壳要进行可靠的接地（）

MOS集成电路在安装时主要是防止（）。 用电烙铁焊接时，焊接时间一般不超过（） 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、W外热式电烙铁（） 用电烙铁时，必须检查有无漏电，焊接过程中，电烙铁不可过热。 对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良好接地（） 使用电烙铁进行焊接操作时，下列说法中不恰当的是() 用电烙铁焊接导线时使用焊料可不添加焊剂（） MOS器件主要用于制成集成电路（） 用电烙铁焊接时，焊头因氧化不吃锡时，不可( )。 焊接较大的焊件时，应先用电烙铁将（）。 由__-__-半导体__管构成的集成电路称为MOS电路 MOS集成电路使用时应特别小心，要防止静电击穿集成电路，所有仪器、设备、工具及线路本身，应有良好的接地措施（） 用电烙铁焊接时，但焊头因氧化而不吃锡时，不可（）。 用电烙铁焊接时，但焊头因氧化而不吃锡时，不可（） 家庭电路中有金属外壳的用电器，外壳为什么一定要接地 集成电路按照所用晶体管结构、电路和工艺的不同，主要分为双极型集成电路、（b）集成电路等（） 对于数字表中的PMOS集成电路，检修时应注意将焊接烙铁、测试仪表（）。电路工作时，不科厨的输入端必须根据逻辑要求（）。电路存放时应采用金属屏蔽。 在焊接耐压较低的元器件，如晶体二极管、三极管、电阻、电容，特别是集成电路块等，须将电烙铁电源断开进行，焊按时要迅速，以免击穿或损坏元器件（） MOS集成电路采用的是()控制，其功率损耗比较小。 目前使用的RAM多数为MOS型半导体集成电路（）