焊后沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称为（）

（）是由于焊接参数选择不当或操作工艺方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷 因焊接造成沿焊趾（或焊根）处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边（） 沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽称为( )。 由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材金属部位所产生的沟槽或凹陷称为咬边（） 咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽（） 咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽。( ) 咬边是产生在焊件母材与焊缝连接处（焊趾）的沟槽或（） 由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷叫未熔合。 由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）。 （）是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。 焊缝表面与母材的交界处叫焊趾（） 焊缝表面与母材的交界处叫焊趾。焊缝表面两焊趾之间的距离叫焊缝宽度。 焊趾是指焊缝表面与母材的交界处（） 焊缝余高太高，易在焊趾处产生应力集中，所以余高不能太高，但也不能低于母材金属。于母材金属（） 焊缝余高太大易在焊趾处产生应力集中，所以余高不能太高，有时可低于母材。 缝余高太大易在焊趾处产生应力集中，所以余高不宜太高，但也不能低于母材。（） 焊缝余高太大易在焊趾处产生应力集中,所以余高不能太高,但也不能低于母材。 焊工在领用焊材和施焊前不需核对焊材和母材的标识。 焊件散热速度太快或起焊处温度低，使母材开始端未熔化，会产生未熔合。 焊件散热速度太快或起焊处温度低，使母材开始端未熔化，会产生未熔合（）