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金瓷结合的主要机制是
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金瓷结合的主要机制是
A. 化学结合
B. 压缩结合
C. 范德华力
D. 机械结合
E. 氢键结合
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金瓷结合中最重要的结合力是金瓷结合中最重要的结合力是()
以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制()
为增加金合金瓷金结合力,除了为增加金合金瓷金结合力,除了()
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是()。
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()
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不属于金瓷结合的是:()。
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为
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为增加金合金瓷金结合力,除了()
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