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单晶硅刻蚀一般采用()做掩蔽层,以氟化氢为主要的刻蚀剂,氧气为侧壁钝化作用的媒介物。
单选题
单晶硅刻蚀一般采用()做掩蔽层,以氟化氢为主要的刻蚀剂,氧气为侧壁钝化作用的媒介物。
A. 氮化硅
B. 二氧化硅
C. 光刻胶
D. 多晶硅
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氟化氢铵
氟化氢钾
单晶硅一般采用钢化玻璃以及防水树脂进行封装,因此其坚固耐用,使用寿命最高可达25年()
氯气、光气、氟化氢
()燃烧产生氟化氢
中国大学MOOC: 含硅薄膜的干法刻蚀工作气体主要是()。
氟化氢主要产生与手工电弧焊。
单晶硅与多晶硅的根本区别是()
{高级工}单晶硅一般采用钢化玻璃以及防水树脂进行封装,因此其坚固耐用,使用寿命最高可达年()
单晶硅太阳电池效率可达( )。
单晶硅太阳电池效率可达()。
在用氟化氢时,应
中国大学MOOC: 当前,单晶硅的制备中85%左右都是采用()。
吸入高浓度的氟化氢及氟化氢气体或蒸汽,可立即产生()的刺激症状
干法刻蚀的目的是什么?例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么?
干法刻蚀的目的是什么?例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么
滤毒层一般采用触媒剂及浸渍活性炭制造;滤烟层一般采用超细纤维材料制造。二者结合能够有效地防止()、丙烯醛、氟化氢、氧化氮、溴化氢、二氧化硫等火场中常见毒气对人体的伤害。
晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的()使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。
大气中的氟化氢主要来自下列哪些工厂()。
氟化氢主要产生于()焊接过程中
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