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焊接元器件时正确操作是()
单选题
焊接元器件时正确操作是()
A. 烙铁温度越高焊接越牢
B. 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
C. 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
D. 以上全部
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该试题由用户929****83提供
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在元器件焊接前,必须先进行()
焊接无线电元器件、安装导线时应选用()锡铅焊料
中国大学MOOC: 在万能板上焊接电路时,以下几个工作环节的先后顺序是:①焊接 ②剪除多余引脚 ③插接元器件 ④准备元器件⑤清洁万能板
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()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。
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以下元器件哪些是贵重元器件()
表面安装元器件SMC、SMD又称为____元器件或____元器件
执行()命令操作,元器件按底端对齐。
执行()命令操作,元器件按顶端对齐。
执行()命令操作,元器件按左端对齐。
执行()命令操作,元器件按底端对齐
接电路元器件时,主要应关注元器件的哪些方面?
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以下元器件哪些是湿敏元器件?()
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温控电烙铁焊接元器件的温度通常最小设定在()°
温控电烙铁焊接元器件的温度通常最大设定在()°
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