裂解车间操作温度最高的设备是（），设计温度是（）。

所能承受的操作温度最高的旋分器是（） 设计温度是指容器在正常操作过程中，在相应的设计压力下，壳壁或元件金属可能达到的（）或（）温度。当壳壁或元件金属的温度低于（）℃时，按最低温度确定设计温度，除此以外，设计温度一律按最高温度选取。 标志在压力容器产品铭牌上的设计温度应是壳体设计温度的最高（低）值。（） 标志在压力容器产品铭牌上的设计温度应是壳体设计温度的最高（低）值（） C-101塔底温度设计操作温度为（）℃。 中压凝液的操作温度是（）（设计值） 在压力容器的操作条件中，当壳壁或元件金属的温度低于（）℃时，按最低温度确定设计温度；除此之外，设计温度一律按最高温度选取。 操作温度是反映（） 设备标注牌上一般包含设计压力、温度、操作温度、压力、（）、体积、制造单位等。 异构化催化剂的设计操作温度是（） 异构化催化剂的设计操作温度是（） 为了减少烃类原料气在高温下的热裂解，操作温度不宜超过*0（） 脱丙烷塔操作温度高于脱丁烷塔操作温度（） 压力容器的设计温度一律按最高温度选取（） 中压蒸汽设计压力（），设计温度（）℃低压蒸汽设计压力（），设计温度（）℃。 压力容器铭牌上标注的设计温度是指容器壳体的设计温度（） 压力容器当壳壁或元件金属温度低于（），按最低温度确定设计温度；除此之外，设计温度一律按最高温度选取 精馏塔的塔底操作温度高于塔顶操作温度。 精馏塔的塔底操作温度高于塔顶操作温度（） 压力容器铭牌上标注的容器设计温度是指容器壳体的设计温度。