未熔合产生的原因有（）。

造成未熔合缺陷的原因主要有（）。 造成未熔合缺陷的原因主要有（） 未熔合按其产生的部位可分为( )。 焊接电流太小,电弧偏吹,待焊金属表面不干净是产生未熔合的主要原因。( ) 未熔合 常见焊缝表面缺陷有未熔合和（）等。 什么是未熔合？它对焊缝有什么影响？ 未熔合所形成的尖锐缝隙，承载后应力集中极易产生裂纹。（） 下列()不是在电阻焊搭接接头中产生未熔合的因素。 注射制品熔合缝明显产生的原因之一是（） 未焊透产生的原因有（） 为了防止产生未熔合，焊前常需要预热到300?700℃的材料是（）。 多层多道焊时，应特别注意，以免产生夹渣、未熔合等缺陷（） 未熔合可能引起( )。 级焊缝内不准有裂纹，未熔合、未焊透和条状渣夹（） 产生未焊透的原因有哪些？ 焊件散热速度太快或起焊处温度低，使母材开始端未熔化，会产生未熔合。 焊件散热速度太快或起焊处温度低，使母材开始端未熔化，会产生未熔合（） ）级焊缝内不准有裂纹，未熔合、未焊透和条状夹渣。AI级 什么叫未熔合?什么叫未焊透?