为了提高结晶器铜板的使用寿命，铜板表面要镀层，以提高表面硬度；

结晶器铜板为了 的需要，相对铜板厚度差规定 。 铜板厚度增加，结晶器的冷却水量也增加，这时铜板表面温度变化范围较小（） 铜板厚度增加，结晶器的冷却水量也增加，这时铜板表面温度变化范围较小。 一般结晶器铜板的角间隙要小于( )。 一般结晶器铜板的角间隙要小于（） 结晶器铜板内部传热是过程 结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。 结晶器电磁搅拌应用要求铜板厚度（ ）。 结晶器电磁搅拌应用要求铜板厚度（） 板坯连铸结晶器铜板表面温度比较合适的范围是（） 坯连铸结晶器铜板表面温度比较合适的范围是（） 弧形结晶器外弧铜板的厚度是（） 结晶器铜板镀铬，是为了增加其抗磨性（） 凝固坯壳向结晶器铜板传热原理 结晶器铜板划伤深度大于mm时必须更换 结晶器铜板划伤深度为mm是要求更换（） 结晶器短边铜板倒锥度设定值（） 在板坯表面和结晶器铜板壁之间的摩擦力增大时发生（） 结晶器铜板的水缝间距是随意排列的（） 结晶器铜板内部传热过程是传热过程（）