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过高的给水TES导致EDI组件内部树脂工作界面向出水端迁移,这导致抛光树脂量减少,因此引起弱电解质清除率的降低,纯水电阻率随之降低。
判断题
过高的给水TES导致EDI组件内部树脂工作界面向出水端迁移,这导致抛光树脂量减少,因此引起弱电解质清除率的降低,纯水电阻率随之降低。
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EDI组件中的工作树脂承担着()的任务
如果EDI组件电流降低或给水离子总量增加,离子交换树脂的工作前沿将向出水端移动,抛光层树脂总量增加。
如果EDI组件电流降低或给水离子总量增加,离子交换树脂的工作前沿将向出水端移动,抛光层树脂总量增加()
如果EDI组件电流升高或给水离子总量减少,离子交换树脂的工作前沿将向出水端移动,抛光层树脂总量增加()
EDI组件给水中的有机物被吸引到树脂和膜的表面,导致其被污染,使得被污染的膜和树脂()效率降低,膜堆电阻将增加
EDI组件最佳工作电流与给水的()和纯水()要求有关
EDI组件给水中的有机物被吸引到树脂和膜的表面,导致其被污染,使得被污染的膜和树脂迁移离子效率降低,膜堆电阻将增加()
EDI组件给水电导率升高,离子交换树脂的工作前沿将向给水端移动,抛光层树脂总量减少,因此引起弱电解质清除率的降低,纯水电阻率随之降低。
EDI组件给水电导率升高,离子交换树脂的工作前沿将向给水端移动,抛光层树脂总量减少,因此引起弱电解质清除率的降低,纯水电阻率随之降低()
EDI组件给水处理方式通常为()
EDI组件使用()杀菌剂清洗后,需要再生树脂
EDI模块内部的树脂的交换能力被离子消耗尽的时候,应减少给水流量。
EDI模块内部的树脂的交换能力被离子消耗尽的时候,应减少给水流量()
如果EDI组件电流降低或()增加,离子交换树脂的工作前沿将向出水端移动,抛光层树脂总量减少。
EDI组件在()情况下,应对离子交换树脂进行再生
EDI组件使用离子型杀菌剂清洗后,需要再生树脂。
EDI组件使用离子型杀菌剂清洗后,需要再生树脂()
EDI组件给水电导率升高,离子交换树脂的工作前沿将向()端移动,抛光层树脂总量减少,因此引起弱电解质清除率的降低,纯水电阻率随之降低。
EDI工作电流与EDI组件中()成正比。
EDI组件在给电不足的情况下运行,树脂内离子处于离子饱和状态时,应对EDI组件进行杀菌剂清洗。
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