THDS-B（康拓）热敏探头系统建立时间小于（）

THDS-B（康拓）红外轴温探测系统热敏探头调制盘温度经过处理后传到工控机（） 康拓THDS-BS系统内探探头采用（） THDS-B（康拓）系统外探探头采用（） 康拓THDS-BS系统外探探头采用（） THDS-B（康拓）系统内探探头采用光子直流探头（） THDS-B（康拓）系统中器件温度是光子探头信号（） 康拓THDS-BS系统光子探头的工作方式是（） THDS-B（康拓）系统光子探头的工作方式是（） 康拓THDS-BS系统进行探头标定前必须进行（） 康拓THDS-BS系统进行探头标定前必须进行系统标定（） （康拓）THDS-A系统光子探头静态轴温正常值是（） THDS-B（康拓）系统外探探头光轴中心距距轨内侧（） THDS-B（康拓）系统中光子探头工作电压是±18V（） THDS-B（康拓）系统中光子探头工作电压是±22V（） 康拓THDS-BS系统中光子探头工作电压是±18V（） THDS-B（康拓）红外轴温探测系统IPC工作模块的实时数据显示区中，哪种状态信息属于外探热敏探头的状态信息？（） 康拓THDS-BS红外轴温探测系统探头按工作方式划分属于探头（） THDS-B（康拓）红外轴温探测系统探头按工作方式可划分为探头和直流探头（） THDS-B（康拓）红外轴温探测系统报一侧盘温故障，现象是盘温-100℃，调换左右侧热敏探头后故障移动，则需要（） 康拓THDS-BS系统标定是计算温度，探头标定是计算系数（）