某发明专利申请的权利要求1如下:权利要求1:一种半导体器件,包括部件a、b、c。下列哪些权利要求的撰写存在缺陷()
A. 权利要求2:如权利要求1所述的制造半导体器件的方法,其特征在于d
B. 权利要求2:制造如权利要求1所述的半导体器件的方法,其特征在于e
C. 权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于所述部件f由铜制成
D. 权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于还包括部件g
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