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当设备从温度较低、较干燥的地方移至温度较高、较潮湿的地方时,至少必须等()以后才能拆封;否则会导致潮气凝聚在电路板表面,损坏器件。
单选题
当设备从温度较低、较干燥的地方移至温度较高、较潮湿的地方时,至少必须等()以后才能拆封;否则会导致潮气凝聚在电路板表面,损坏器件。
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