查SMT锡膏储存条件管制时，需审核以下哪项关键点（）

在生产备料环节，需审核的关键点包括以下几项（） 锡膏储存时间超过6个月的（从生产日期开始计算），予以报废锡膏解冻（回温）时间超过24小时的，予以报废（） 锡膏储存时间超过（），（从生产日期开始计算），予以报废 回收的旧锡膏再次使用时，需与新开封的锡膏以（）的比例手动充分搅拌后再使用，当累计时间超过旧锡膏的截止时间后作报废处理 DEK锡膏机时通过工作台进行锡膏偏移补正（） 放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD），锡膏层包括层 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄（） 锡膏的属性分为（） 锡膏回温时间（） SMT生产过程中有融锡作用的机台是（） 锡膏的解冻时间是（） 锡膏的存储温度是（） 锡膏的发放原则是（） 锡膏的取用原则是（） 锡膏达到解冻时间后，使用前产线领用人员需在搅拌机内搅拌（） 放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准 公司常用的RoHS锡膏有（） 影响锡膏的主要参数（）