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含糖类较多的黏性药物采用的粉碎方法为()
单选题
含糖类较多的黏性药物采用的粉碎方法为()
A. 单独粉碎
B. 混合粉碎
C. 串研
D. 串油
E. 干法粉碎
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结晶性药物较难粉碎,小量结晶性药物可联合混合操作,最常用的方法是
难溶性药物欲得极细粉,可用哪种方法粉碎()
含有脂肪较多地药材采用的粉碎方法是
实施小量结晶性药物的粉碎-混合操作的最有效的方法是
含脂肪油较多的药材采用的粉碎方法是
实施小量结晶性药物的粉碎一混合操作的最有效的方法是
宜采用单独粉碎方法的药物有
一般树脂、树胶、干浸膏等黏性较大的药材宜采用的粉碎方法是
下列药物中含糖分及黏液质较多的是
下列含糖类成分的药材有:()
常见的15克含糖类食物()
结构中不含糖类的是()
下列实物富含糖类的是()
下列食物富含糖类的是()
结构中不含糖类结构的是
结构中不含糖类结构的是
下列食物中,富含糖类的是()
下列食物中,富含糖类的是()
制备蜜丸时,处方中含糖类、胶质类及油脂类药粉较多时,蜂蜜与药粉比例以多少为宜
以下适合于热敏感性药物的粉碎设备为()。
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