扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。

集成电路按照制造工艺可分为（）。 描述你对集成电路工艺的认识。 根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。 在热扩散工艺中的预淀积步骤中，砷和锑的扩散温度为（） 按照集成电路的制造工艺分类，可以分为（） 什么是两步扩散工艺，其两步扩散的目的分别是什么？ 在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。 集成运放是利用集成电路工艺制成的高放大倍数的直接耦合放大器。（） 集成运放是利用集成电路工艺制成的高放大倍数的直接耦合放大器。() 列举几种集成电路典型工艺，工艺上常提到0.25，0.18指的是什么？ 中国大学MOOC: 热扩散工艺中扩散结深通常采用（）和（）两种方法进行测量。 双极型集成电路和单极型集成电路，都是集成电路（） 集成电路有（ )两大类型: 半导体集成电路|数字集成电路|模拟集成电路|薄膜集成电路 CMOS集成电路是MOS集成电路的简称 以下所列集成电路中，属于数字集成电路的是________。 例举高k介质和低k介质在集成电路工艺中的作用。 依据目前集成电路工艺的限制，电阻一般的取值范围为（） 在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900～1050℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。 在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在950～1100℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。 大规模集成电路是集成度在（）电子元件的集成电路；超大规模集成电路一般指集成度达（）电子元件的集成电路。