单选题

下列在有关电路板上元器件的焊接要求,说法不适当的是()

A. 焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接
B. 对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂先对焊件表面进行镀锡浸润后,再进行焊接
C. 要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性才能焊牢,但温度也不可过高,过高时容易形成氧化膜而影响焊接
D. 焊接时一次不成功不要紧,可以多次长时间反复烫焊,焊锡用量多天点也无妨。

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电容器、三极管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求离电路板()。 元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形 集成电路就是把整个电路的各个元器件都焊接在一块印制电路板上,组成一个整体() 印制电路板的组成包括:焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界() 在手工焊接电路板时会使用到恒温焊台(烙铁),一般焊接元器件时适合的温度范围是() 下列有关ITP的描述,不适当的是 下列有关ITP的描述,不适当的是 THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式() 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。 维修作业中,可以带电拔、插机器内部的各种电路板及元器件() 锡()好,易钎焊,所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 下列有关色彩命名的方式,何者较不适当? 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是() 元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是() 自动焊接设备传送链对设备的运转速度()会造成焊接时间长、温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 印刷电路板元器件安装时,对热敏感的元器件,其引脚可弯曲成圆环形,以增加引脚长度,减小热冲击() SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热()
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