康拓THDS-BSIPC软件外探热靶数据中记录的数值包括（）

THDS-B（康拓）热靶温度经过哪些部件处理？（） THDS-B（康拓）热靶加热控制经过哪些部件？（） 康拓THDS-BS热靶温度经过哪些部件处理？（） 康拓THDS-BS热靶加热控制经过哪些部件？（） 康拓THDS-BS热靶加热电压是V（） 康拓THDS-BS红外轴温探测系统报外探靶温故障时与下列哪个硬件无关（） THDS-B（康拓）内探靶温的采集与下列哪些硬件有关？（） THDS-B（康拓）红外轴温探测系统报外探靶温故障时可能出现故障的部件有（） 康拓THDS-BS热靶加热控制不经过哪些部件？（） THDS-B（康拓）热靶温度异常，下列哪些与此问题无关？（） 康拓THDS-BS热靶温度异常，下列哪些与此问题无关？（） 康拓THDS-BS热靶曲线为一个点说明（） THDS-B（康拓）热靶曲线为一个点说明（） THDS-B（康拓）单侧热靶曲线异常，热靶不加温，哪些地方可能有问题？（） THDS-B（康拓）热靶曲线为一条竖直线说明（） 康拓THDS-BS热靶曲线为一条竖直线说明（） 康拓THDS-BS默认情况下，显示的探点状态数据都是从外探采集卡上采集上来的（） 通过（康拓）THDS-A系统IPC软件控制挡板动作的信号流程是：IPC软件---＞I/O卡---＞外探功放板---＞挡板电机（） THDS-B（康拓）热靶靶温采集故障一直为一个恒定植时，热靶曲线为一垂直直线（） 康拓THDS-BS系统进行热靶标定时要求热靶温度温升至少以上（）