气泡最少的包埋技术为

包埋固定桥熔模时，采用（）可最大限度的防止气泡的混入 关于固定义齿金属熔模包埋时产生气泡的说法中，错误的是 采用手工调配与灌注包埋材料时，应辅以（）帮助排出气泡，同时调拌时间不宜（）。 超薄切片技术中，目前常用的包埋剂是 免疫电镜技术中包埋后免疫染色最常用于（） 目前在超薄切片技术中，常用的包埋剂是 目前，在超薄切片技术中，常用的包埋剂是 免疫电镜技术中包埋后免疫染色最常用于 目前在超薄切片技术中，常用的包埋剂是 免疫电镜技术中包埋后免疫染色最常用于 铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是 留置气泡技术的目的哪项除外（） 二次包埋法分为内、外包埋，其内包埋厚度应不小于（）才合适。 与石蜡包埋相比，碳蜡包埋的缺点是 下列包埋料中，只宜作内包埋的材料是 包埋材料 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）。 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为 ( ) 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（） 免疫电镜标本的制备主要有非包埋法免疫染色、包埋前免疫染色和包埋后免疫染色。（　）