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生产熔块使用的原料中,能形成瓷釉主体和决定瓷釉物理化学性能的基础氧化物是()。
单选题
生产熔块使用的原料中,能形成瓷釉主体和决定瓷釉物理化学性能的基础氧化物是()。
A. SiO2
B. SiO2
C. SiO2
D. SiO2
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明代以后,陶瓷釉色以( )为大宗。
陶瓷釉上彩与釉下彩都是陶瓷釉装饰手法,又称彩绘,因此制作材料、制作技法及烧成温度大致相同。
陶瓷釉上彩与釉下彩都是陶瓷釉装饰手法,又称彩绘,因此制作材料、制作技法及烧成温度大致相同()
搪瓷管道是由含硅量高的瓷釉通过的高温煅烧,使瓷釉紧密地附着在金属胎表面而制成()
绝缘子外观检查,瓷釉剥落总面积大于( )mm2不得使用。
绝缘子外观检查,瓷釉剥落总面积大于mm2不得使用()
瓷绝缘子瓷釉表面光滑、清洁,无裂纹、缺釉、斑点、气泡等缺陷,瓷釉剥落总面积不大于mm2()
生产搪瓷熔块所用原料品种较多,根据原料所含组分的性能和在熔块中的功能可以将原料分为:基体剂、助熔剂、密着剂、氧化剂、乳浊剂、()剂和()。
绝缘子瓷釉表面光滑,无等缺陷()
绝缘体瓷釉剥落面积不应超过__平方毫米()
接触网使用的瓷绝缘子瓷釉剥落面积不大于平方毫米()
硅铁生产中原料中的硫能和硅形成硫化硅,硫化硅在冶炼温度下挥发性很大,因此,对原料中的硫的要求是()
熔喷生产中使用较多的原料为(),生产中熔体细流在受到极度的拉伸后形成()纤维,形成纤网后经()固结形成非织造布。
瓷绝缘子的瓷釉剥落面积不大于()mm²
检查绝缘子时绝缘子表面瓷釉应平整等()
瓷绝缘子的瓷釉剥落面积大于,应进行更换
在蒸煮过程中,原料中的淀粉要顺次经过()等物理化学变化过程。
陶瓷釉面砖的排列方式一般有()方式。
瓷质绝缘子瓷釉应光滑,并应、、、气泡等缺陷()
粉彩、古彩、斗彩、窑彩等都属于陶瓷釉上彩绘。
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