临床上，对于热固化型义齿基托的正确应用，下列哪项说法不正确，

热固化型基托树脂的发热固化反应温度范围为 热固化型基托树脂的发热固化反应温度范围为 影响加热固化型义齿基托树脂面团期形成时间的因素除外 可摘局部义齿制作上颌基托时，基托伸展范围与下列哪项关系不密切（） 关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确 关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确 ( ) 临床上全口义齿上颌腭侧基托易折裂，下述与基托折裂无关的是（） 临床上全口义齿上颌腭侧基托易折裂，下述与基托折裂无关的是（）。 临床上全口义齿上颌腭侧基托易折裂，下述与基托折裂无关的是（）。 临床上全口义齿上颌腭侧基托易折裂，下述与基托折裂无关的是（） 临床上全口义齿上颌腭侧基托易折裂，下述与基托折裂无关的是 ( ) 热固化型基托树脂填胶的最佳时期为（）。 热固化型基托树脂填胶的最佳时期为 全口义齿基托蜡型边缘伸展要求说法正确的是 光固化义齿基托树脂的树脂基质主要是（） 光固化义齿基托树脂的树脂基质主要是（ ） 室温固化义齿基托材料中的引发剂是 下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位（） 下列关于全口义齿蜡型基托的范围，哪项是错误的（）。 下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位