再结晶过程不是相变，二次再结晶过程也不是相变。

晶粒回复过程：回复→晶粒长大→再结晶（） 在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。（） 再结晶过程缺陷运动驱动力是（） 实际再结晶温度比理论再结晶温度高约（）℃。 能够进行再结晶的（）称为金属的再结晶温度。 再结晶温度指开始产生再结晶现象的（）温度，纯金属的再结晶温度T_再≈（）   再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃，促进再结晶以较快的速度进行 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃，促进再结晶以较快的速度进行（） 再结晶 再结晶和回复过程的驱动力相同（） 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100～150℃，促进再结晶以较快的速度进行 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100～150℃，促进再结晶以较快的速度进行 冷轧指金属在再结晶温度以下的轧制过程（） 再结晶退火 再结晶后：（ ?） 影响再结晶后晶粒大小的因素一般不是（） 通常把开始再结晶的最低温度称为再结晶温度（） 关于金属的“结晶”和“再结晶”过程,下列叙述哪一项是正确的? 金属再结晶温度与变形速度有关，变形速度愈快，再结晶温亚（） 冷轧生产中进行再结晶退火时，钢的内部组织变化过程可分为（）、再结晶和晶粒长大三个阶段。