数控加工的批量生产中，当本道工序定位基准与上道工序已加工表面不重合时，就难以保证本道工序将要加工表面与上道工序已加工表面之间的（）

小批量生产时，工序应集中。() 基本余量是本工序加工的（）余量，加上上道工序的公差 （）结构简单，造价低，在小批量生产中常用于弯曲、成形、校平等工序。 上道工序与下道工序的关系，应该视作（） 划线是机械加工中的重要工序，可广泛地用于大批量生产（） 由于定位基准与工序基准不重合而造成的加工误差，称为（） 数控加工生产率高，适宜于批量生产（） 数控加工生产率高，适宜于批量生产。 工序基准、定位基准和测量基准都属于机械加工的（）。 工序基准不同于设计基准，只有当作为工序基准的表面已经最终加工，本工序又是对另一表面最终加工时，工序基准才有可能与设计基准重合。（） 下道工序是上到工序的“顾客”，上道工序要为下道工序服务好（） 对于一个平面加工尺寸，如果上道工序的尺寸最大值为Hamax，最小值为Hamin，本道工序的尺寸为Hbmax，最小值为Hbmin，那么，本道工序的最大加工余量Zmax＝（）。 划线是机械加工中的重要工序，可广泛地应用于大批量生产（） 工件上用来定位的表面称为定位基准面，而在工序图上，用来规定本工序加工表面位置的基准称为（）基准。 制定机械加工工艺规程时，如果是单件小批生产应尽量使工序集中，如果是大批量生产则只能是工序分散（） 若以工序基准为定位基准即基准重合则可消除加工误差（） 若以工序基准为定位基准即基准重合则可消除加工误差。 由于定位基准与工序基准不重合而造成的加工误差，称为基准位移误差（） 精基准是指在精加工工序中使用的定位基准 大批量生产加工箱体时，往往采用一面两孔定位，这时箱体口朝下，往往造成定位基准与（）不重合。