判断题

越是精加工,工序余量越小。

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何谓加工余量?工序余量?影响加工余量的因素 自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。 自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀 粗加工补偿值等于刀具半径_________精加工余量 数控加工中,对于易发生变形、毛坏余量较大、精度要求较高的零件,常以粗、精加工划分工序() 属于精加工的工序是()。 基本余量是本工序加工的()余量,加上上道工序的公差 精磨工序属于精加工方法() 精磨工序属于精加工方法() 采用精加工研磨等()加工方法作为最终工序 在工艺过程中,加工余量过大会影响生产率,浪费材料,并且还会影响精加工工序的加工质量。加工余量也不能过小,过小则会造成()加工不到,从而产生废品。 用φ12立铣刀进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()。 用Φ12的刀具进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为() 用Φ12的刀具进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()。 用Φ12的刀具进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()。 用Φ12的刀具进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为() 用Φ12的刀具进行轮廓的粗,精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()。 用φ12立铣刀进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为() 退火等热处理工序一般安排在半精加工之后,精加工之前。 加工余量分工序余量和()两种。
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