下列选项中,产生气孔的主要原因是(      )、焊接速度太快等,其处理方法是铲去气孔处的焊缝金属,然后补焊。

}产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度（）、焊接电流过大或过小. 产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高，焊接速度（）、焊接电流过大或过小。 在钢结构构件焊接焊缝缺陷类型中,(      )产生的主要原因是焊接电流太小、焊接速度太快、坡口角度间隙太小、操作技术不佳等。 产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度接电流过大或过小（） 在焊接过程中产生氢气孔的原因是什么? 焊接速度增大时产生气孔的倾向（）。 基托中产生气孔的原因不包括（） 基托中产生气孔的原因不包括（） 焊接过程中产生应力和变形的主要原因是什么？ 焊接产生气孔的原因不包括（ ）。 熔化极气体保护焊产生气孔的主要原因有（） 顶棚抹灰产生气泡主要原因是（）。 在焊接生产中产生各类气孔的直接原因是什么? 光纤中产生衰减的主要原因是（）。 ( )是在焊接接头中产生气孔和冷裂纹的主要因素之一。 （）是在焊接接头中产生气孔和冷裂纹的主要因素之一。 简述焊接中产生夹渣的主要原因？ 简述焊接中产生夹渣的主要原因 C02气体保护焊焊接回路中串联电感的原因是防止产生气孔（） C02气体保护焊焊接回路中串联电感的原因是防止产生气孔。 ( )