96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）

根据化学方程式：①Ni＋CuSO4＝NiSO4＋Cu②Cu＋2AgNO3=Cu（NO3）2＋2Ag，可知Cu、Ag、Ni（镍）三种金属的活动性由强到弱的顺序是（） 铅锡合金属于低熔点材料，易于熄弧，一般用于大电流电路中作熔体。 DEK锡膏机时通过工作台进行锡膏偏移补正（） 解冻去需划分区域，有铅锡膏可放在“无铅锡膏解冻区”，无铅锡膏可放在“有铅锡膏解冻区”，红胶放在“红胶解冻区”（） 中国大学MOOC: 将反应 Cu + 2Ag+ = Cu2++ 2Ag 设计为原电池，电对Cu2+/Cu和Ag+/Ag的电极电势分别为φ1和φ2，则原电池电动势是多少？ 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD），锡膏层包括层 锡的熔点是232℃，那么232℃的锡（）。 锡的熔点是232℃，那么232℃的锡() 锡的熔点是232℃，那么232℃的锡()。 按照秘50%铅26。7%镉10%锡13。3%配比的低熔点铅的熔点是（） 锡膏瓶内的锡膏在任何状态下存放时，需盖紧瓶盖（） 纯锡的熔点是（），纯铅的熔点是（） 锡的金属熔点为（） 常用锡焊的熔点（）。 金属锡的熔点是（）℃。 常用锡焊的熔点（） 锡膏是一种塑料性材料（） 高熔点石蜡（硬蜡）熔点一般为（）℃ 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄（）